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德龙激光完成1.5亿元融资,碳化硅切割设备成未来看点

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  • 发布时间:2020-12-01 15:33
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昨日,激光精细微加工设备商苏州德龙激光股份有限公司(简称:德龙激光)宣布完成新一轮1.5亿元融资。该轮融资由沃衍资本联和中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。 

德龙激光成立于2005年,由中、澳两方投资创立,专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售,产品广泛用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光主要产品包括半导体激光加工设备、现代显示激光加工设备以及科研等其他激光加工设备。 

其实早在2015年,德龙激光曾向证监会递交了招股书,欲创业板上市,后IPO终止。那时德龙激光还未有碳化硅晶圆激光切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备。而如今在其官网,这些设备都已在线。

值得注意的是,此次融资的投资方之一中微公司,其身份之一也是刻蚀设备的生产商,拥有电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备以及深硅刻蚀设备。

目前在德龙激光的股权结构中,公司董事长兼总经理赵裕兴持股比例为35.29%,为公司第一大股东;公司的早期投资机构北京沃衍投资中心(有限合伙)持股16.45%,为第二大股东,另外江阴沃衍投资中心(有限合伙)和无锡悦衍投资中心(有限合伙)分别持股2.76%和2.34%;武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“武汉高投”)持有3.7%的股份,而在武汉高投的股权结构中,上市公司金运激光持股48.76%,间接持有德龙激光的股份。 

参考来源:科创板日报

 

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