昨日，激光精细微加工设备商苏州德龙激光股份有限公司（简称：德龙激光）宣布完成新一轮1.5亿元融资。该轮融资由沃衍资本联和中微公司、中电基金、舜宇V基金等机构和企业共同投资。 

德龙激光成立于2005年，由中、澳两方投资创立，专业从事精密激光加工设备及激光器的研发、生产与销售，产品广泛用于半导体、显示、精密电子、科研及新能源等精密加工领域。德龙激光主要产品包括半导体激光加工设备、现代显示激光加工设备以及科研等其他激光加工设备。 

其实早在2015年，德龙激光曾向证监会递交了招股书，欲创业板上市，后IPO终止。那时德龙激光还未有碳化硅晶圆激光切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、超短脉冲LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备。而如今在其官网，这些设备都已在线。

值得注意的是，此次融资的投资方之一中微公司，其身份之一也是刻蚀设备的生产商，拥有电容性等离子体刻蚀设备、电感性等离子体刻蚀设备以及深硅刻蚀设备。

目前在德龙激光的股权结构中，公司董事长兼总经理赵裕兴持股比例为35.29%，为公司第一大股东；公司的早期投资机构北京沃衍投资中心（有限合伙）持股16.45%，为第二大股东，另外江阴沃衍投资中心（有限合伙）和无锡悦衍投资中心（有限合伙）分别持股2.76%和2.34%；武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“武汉高投”）持有3.7%的股份，而在武汉高投的股权结构中，上市公司金运激光持股48.76%，间接持有德龙激光的股份。 

参考来源：科创板日报

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