中国微米纳米技术学会常务理事-朱健

　　姓名：朱健

　　职称：研究员级高工

　　职务：集团首席科学家

　　单位：中国电子科技集团

　　研究方向：MEMS与微系统

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　　教育背景

　　1982.9-1986.6 南京工学院电子工程系 半导体物理与器件 学士

　　2008.9-2012.6 东南大学仪器科学系 精密仪器与机械 工学博士

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　　工作经历

　　1986.7-2016.2 中国电子科技集团公司55所 工程师、高级工程师、研究员、主任、副总工程师

　　2015.11 -2018.3 中国电子科技集团公司55所 研究员/集团首席专家

　　2018.3-至今 中国电子科技集团公司55所 研究员/集团首席科学家

　　2013年-至今 南京大学电子与科学与工程学院 博导

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　　主要学术贡献(包括主要论坛、获奖情况)

　　我国射频MEMS领域领军人才，担任多项重点型号项目总师、973计划项目首席等，完成70余项MEMS 课题，主持千余款RF MEMS器件、组件系列化产品研发，解决了重大工程装备急需，实现了自主保障，取得良好社会和经济效益，为我国RF MEMS技术工程化推广应用方面做出了突出贡献。RF MEMS开关选频技术获省部级科技进步一等奖。获“全国五一巾帼标兵”称号，享受国务院政府特殊津贴。多次担任国内外MEMS会议分会主席，Microsystem Technologies等国际专业期刊审稿人。参与国家微纳米领域“十一五”、“十二五”、“十三五”、“十四五”规划、指南和长期发展战略制定。发表学术论文120余篇，专利40余项，编著《RF MEMS 器件设计、加工和应用》一书。

　　代表论文：

　　【1】3D millimeter wave heterogeneous intergration technology, 2019 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology,

　　【2】Investigation of wafer level packaging schemes for 3D RF nterposer multi-chip module, Advancing Microelectronics, 2018(45)3:12-16

　　【3】An investigation into the SiC anti-ablating membrane of MEMS microthrusters，DTIP of MEMS/MOEMS，2017，199-202

　　【4】 Broadband Microstrip-to- Microstrip Vertical Transition Design， IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS 2016(26)9: 660-662

　　【5】A broadband DC to 20 GHz 3-bit MEMS digital attenuator，Journal of Micromechanics and Microengineering，2016，Vol.26, No.5

　　【6】 Towards 200mm 3D RF interposer technology，IEEE IMAPS，Vol.2015, No.1

　　【7】 Design of DC-contact RF MEMS switch with temperature stability，AIP Advances， Vol.5, No. 4，2015

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　　学会、社团兼职情况

　　2005-至今 国际DTIP of MEMS/MOEMS TPC

　　2016.10 –至今 中央军委科学技术委员会电子领域专家委员会 委员

　　2018.12–至今 中央军委装备发展部微电子技术专业组 成员

　　2014.11 –至今 中国半导体行业协会MEMS分会 副理事长

　　2017.8–至今 江苏省人工智能学会 常务理事/专业委员会主任

　　2007.3-2016 总装备部微米纳米技术专业组 成员