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中国微米纳米技术学会常务理事-刘胜

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  • 发布时间:2018-06-15 14:12
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【概要描述】中国微米纳米技术学会常务理事-刘胜  姓名:刘胜职称:教授  职务:院长  单位:武汉大学  研究方向:MEMS、微电子/LED封装——————————————————————————————=  教育背景1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实

中国微米纳米技术学会常务理事-刘胜

【概要描述】中国微米纳米技术学会常务理事-刘胜  姓名:刘胜职称:教授  职务:院长  单位:武汉大学  研究方向:MEMS、微电子/LED封装——————————————————————————————=  教育背景1992年在美国斯坦福(Stanford)大学获得博士学位。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实

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中国微米纳米技术学会常务理事-刘胜


  姓名:刘胜

  职称:教授

  职务:院长

  单位:武汉大学

  研究方向:电子制造及系统封装;可靠性及多尺度多场问题

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  教育背景

  1988.09-1992.08 美国斯坦福(Stanford)大学 机械工程 博士

  1983.09-1986.01 南京航空航天大学 飞机设计 硕士

  1979.09-1983.07 南京航空航天大学 飞机设计 学士

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  工作经历

  2017.04--至今 武汉大学工业科学研究院 院长

  2017.04--至今 武汉大学动力与机械学院 院长

  2013.01--至今 武汉飞恩微电子有限责任公司 董事长

  2012.05--至今 华中科技大学创新研究院 常务副院长

  2005.10--至今 武汉光电国家实验室MOEMS部 主任

  2004.06-2013.12 华中科技大学 特聘教授

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  主要学术贡献(包括主要论坛、获奖情况)

  学术贡献如下:

  一、率先提出了电子制造损伤容限协同设计方法,突破了界面/湿/热耦合应力调控的关键技术,引领了电子制造可制造性及可靠性研究。

  二、率先揭示了LED 封装中的缺陷/光/热耦合作用机理,发明了封装中高光/色品质和低热阻关键技术,拓展了LED 封装的理论和应用。

  三、提出了微传感器封装材料‐工艺‐器件‐装备的综合设计方法,突破了小尺寸低漏率传感器封装关键技术,解决了器件级封装腔体真空保持度和长寿命要求的业内难题。

  申报重大科研项目如下:

  一、薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置,国家基金国家重大科研仪器研制项目(部级推荐),项目编号:51727901,6500万,主持.

  二、金属增材制造在线监测系统,国家重点研发计划项目,项目编号:2017YFB1103900,2648万,主持.

  三、晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造,国家自然科学基金重点项目,项目编号:U1501241,285万,主持.

  科技奖励如下:

  1、中国电子学会技术发明一等奖, 2018年。

  2、中国国家技术发明二等奖, 2016年。

  3、中国教育部技术发明一等奖, 2015年。

  代表性著作如下:

  [1] Kai Wang, Sheng Liu, Xiaobing Luo and Dan Wu 《Freeform Optics for LED Packages and Applications》, John Wiley and Sons, 2017.

  [2] 方海生,刘胜 《晶体生长中输运现象及晶体缺陷》, 科学出版社, 2019.

  [3] 周圣军,刘胜 《氮化镓基发光二极管芯片设计与制造技术》, 科学出版社, 2019.

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  学会、社团兼职情况

  2014.01--至今 电气和电子工程师协会(IEEE) 会士(Fellow)

  2009.06--至今 美国机械工程学会(ASME) 会士(Fellow)

  2016.11--至今 十三五国家科技部重点研发计划“重大科学仪器设备开发”专项 总体专家组成员

  2012.03--2015.03 国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域 微纳制造主题专家

  2006.11--2011.10 科技部863计划十一五重大项目半导体照明工程 总体专家组成员

  2002.05--2005.12 科技部 863 计划十五微机电系统(MEMS)重大专项 总体专家组成员

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