微纳器件设计与制造研修班
- 分类:学会动态
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- 来源:
- 发布时间:2019-08-01 15:52
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【概要描述】中国微米纳米技术学会定于2019年9月20-22日在清华大学举办“微纳器件设计与制造研修班”
微纳器件设计与制造研修班
【概要描述】中国微米纳米技术学会定于2019年9月20-22日在清华大学举办“微纳器件设计与制造研修班”
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为落实国家科技兴国战略,支撑产业落地需求,加强微纳器件设计与制造在产学研用中的结合,促进微纳产业高质量的发展,中国微米纳米技术学会定于2019年9月20-22日在清华大学举办“微纳器件设计与制造研修班”。
培训聚焦MEMS发展历程、热门MEMS器件及其应用、微米纳米器件集成封装技术等领域的创新,服务于众多快速发展的电子信息、先进材料、智能制造等微纳相关产业。旨在通过学习基础理念知识,结合实例,分析国内外发展现状,探讨微纳器件设计与制造在基础研究和成果转化中的应用,夯实微纳科技相关从业者的实操技能,推动我国微纳技术在器件设计与制造领域的持续创新。
欢迎广大相关企事业单位科技工作者、核心技术人员踊跃报名参加!
一、培训名称:微纳器件设计与制造研修班
二、培训时间:2019年9月20-22日 19日全天报到
三、培训地点:清华大学
北京市海淀区双清路30号清华大学精密仪器系4302室
四、培训内容:(详见附件一)
MEMS发展历程、热门MEMS器件及其应用、微米纳米器件集成封装技术等
五、培训讲师:(详见附件二)
陶继方 山东大学教授、博士生导师
王喆垚 清华大学教授、博士生导师
陈 兢 北京大学教授、博士生导师
六、培训对象
从事微纳科技领域研究的科技工作者,高等院校中相关专业或交叉学科的师生,企事业单位中从事微纳相关技术研究的研发人员、技术骨干及高级管理人员,同时也欢迎对微纳米技术和产业感兴趣的其他人员积极参与。
七、组织机构:
主办单位:中国微米纳米技术学会
承办单位:北京中科云畅应用技术研究院
八、注册缴费:
培训费用(包含报名费、培训费、资料费、证书费)食宿统一安排,费用自理。
8月19日之前报名并缴费 |
8月19日之后 |
会 员:3900 |
会 员:4300 |
非会员:4100 |
非会员:4500 |
优惠政策:
1、3人以上团体报名每人可减少400元
2、学生持学生证或学生卡每人优惠200元
3、4+1团报,可免费赠送一个名额
4、以上优惠不能同时享用,培训座位按收到费用先后顺序安排。
九、联系方式:(参会回执详见附件三)
联系人: 姜老师
电话:010-89368120
手机:15611615363(同微信)
邮箱: csmnt_zkyc@163.com
官网:www.csmnt.org.cn
微信公众号:csmnt3301
立即报名,请扫描下方二维码。
附件一:
微纳器件设计与制造研修班
培训内容
时间安排 |
章节 |
课程内容 |
9月20日 上午9:00- 12:00 下午1:30 - 5:00
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一、MEMS发展历程
本课程从微电子起源,以及MEMS诞生过程出发,分析总结微电子的成功经验、从MEMS到NEMS的发展历程,进而寻找产业发展背后的推动力,启发我们针对MEMS器件的特点如何做好MEMS研究与产业化工作,最后以MEMS压力传感器为例讲解自身经历及思考。 |
(1)微电子起源和MEMS发展历史; |
二、热门MEMS器件及其应用(一)
本课程从硅基光电子器件基础知识入手,全面讲解基于MEMS技术的光学传感器和气体传感器的关键技术、产业情况及典型应用,并介绍典型智能MEMS传感器案例。 |
(1)硅基光电子器件基础知识; |
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9月21日 上午9:00- 12:00 下午1:30 - 5:00 |
三、热门MEMS器件及其应用(二)
本课程主要讲解MEMS的主流产品,包括压力传感器、加速度计、陀螺仪及组合式惯性传感器的关键技术、典型应用和产业现状,重点剖析硅通孔TSV和晶圆级封装技术在MEMS和传感器领域的应用。 |
(1) 典型MEMS压力传感器、加速度计、陀螺仪和惯性组合的设计、制造、封装和应用;
(2) TSV在MEMS和传感器领域的应用及发展趋势;
(3) MEMS晶圆级封装技术在惯性传感器领域的应用;
(4) 典型MEMS传感器产品的产业现状、主要供应商和代工厂及技术和产品发展趋势。 |
9月22日 上午9:00- 12:00 下午1:30 - 5:00 |
四、微米纳米器件集成封装技术
主要讲授基于微米纳米加工工艺、器件设计与系统集成封装概念,将微米纳米器件封装涉及的材料、基板、互连、设计、工艺、测试、可靠性和系统集成等主要技术按国际上流行的微米纳米封装三个层面——圆片级封装、器件级封装、模块级封装以及有特色的真空封装进行介绍 |
一、硅基MEMS工艺技术
1.微机械加工中的光刻技术
2.体硅微机械加工技术
3.圆片键合技术
4.表面微机械加工技术
二、微米纳米器件封装技术
1.微米纳米器件对封装的要求
2.微米纳米器件微装配技术
3.微米纳米器件芯片级封装技术
4.微米纳米器件级封装技术 |
附件二:
微纳器件设计与制造研修班
授课讲师
陶继方,山东大学教授、博士生导师。他在北京邮电大学信息光子学与光通信国家重点实验室获得工学博士学位,从事硅基微纳光电子器件的设计、加工和封装工艺的研究,以及该器件在智能传感领域中的应用。2012至2013年,在新加坡南洋理工大学担任博士后研究员;2013至2014年,在歌尔股份中央研究院任职高级工程师、副总裁助理;2014年至2018年,先后获得新加坡国立研究基金(NRF)、科技局-宝洁公司联合基金、科技局前沿研究项目、德国博世集团等机构的资助。近年来在Advanced Materials、Scientific Reports、Applied Physics Letters、IEEE-MEMS、Transducers、IEDM等国际权威期刊和国际会议上,发表学术论文40余篇,申请国际专利12项,已授权美国专利2项。目前担任Nanoscale、Optics Express、Journal of Selected Topics in Quantum Electronics、Optics Communications、Photonics Journal等期刊审稿人。
王喆垚,清华大学教授、博士生导师。男,1990考入清华大学精密仪器系,1995年获学士学位。同年免试进入清华大学精密仪器系攻读博士学位,2000年获机械电子学专业工学博士学位。2000-2002年在清华大学微电子学研究所从事博士后研究,2002-2003年在荷兰Delft University of Technology微电子与亚微米技术研究所(Delft Institute of Microelectronics and Submicron Technology, DIMES)从事博士后研究,2003年底回国工作。2003年底任副教授,2008年底晋升为教授。先后从事RF MEMS、高频硅微加工器件,以及BioMEMS的研究。授权中国发明专利3项,公开专利6项,获得北京市科技进步二等奖1项(5/9),清华大学科技成果推广三等奖1项(5/5)。2005年入选北京市“科技新星计划”,入选2005年教育部“新世纪优秀人才支持计划”。目前负责国家自然科学基金(面上)、973子课题、863探索导向型项目,以及Intel和ABB公司国际合作项目。现为中国仪器仪表学会传感器分会理事,IEEE会员,IEEE Sensors Journal,IEEE Trans. Ultrasonic Ferroelectrics and Frequency Control,Microelectronics Reliability, Sensors and Actuators A/B等期刊应邀审稿人,IEEE Sensors Conference 2008及 2009 技术委员会委员。发表国际期刊和会议论文45篇。
陈兢,北京大学教授,博士生导师。从事MEMS研发20余年,近10年主要致力于多材料微纳制造和先进封装等方面的研究。主持863,国家自然科学基金重点项目,国家安全重大基础研究课题、国家预先研究、国家预先研究重点基金及国家预先研究基金等15项国家级科研项目;并在国家科技重大发展计划、国家安全重大基础研究、国家基础科研重点项目、863重点项目、国家自然科学基金重点项目等多项国家重大重点项目中担任子课题/专题负责人。以第一作者/通信作者身份在国内外期刊和会议上发表学术论文120余篇;获得中国发明专利60余项;著有中英文学术著作6部。
附件三:
微纳器件设计与制造研修班
报名回执
单位名称 |
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住宿安排 |
□ 标准间合住 □ 标准间单住 □ 单间单住 □ 自行安排 |
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住宿时间 |
9月19日 □ 9月20日 □ 9月21日 □ 9月22日 □ |
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8月19日前注册缴费(含午餐) |
8月19日后注册缴费(含午餐) |
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学会会员:3900元/人 □ |
学会会员:4300元/人 □ |
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非会员: 4100元/人 □ |
非会员: 4500元/人 □ |
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付款方式 : 银行转账 □ 支付宝扫码 □ 现场刷卡 □
户 名:中国微米纳米技术学会
账 号:1100 1079 9000 5300 8597
开户行:中国建设银行北京清华园支行
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单位盖章: 本人签字:
2019年 月 日 2019年 月 日 |
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附件1:“微纳器件设计与制造研修班”通知
附件2: 报名回执
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